LED照明工程的死燈疑問，是在LED界非常受重視的一部分。當(dāng)LED出現(xiàn)死燈，也就意味著全部工程都前功盡棄。我們應(yīng)廣泛搜集信息，盡量防止死燈的出現(xiàn)。洛陽LED顯示屏廠家
有些小公司選用手工焊接，運用40瓦通常烙鐵，焊接溫度無法控制，烙鐵溫度在300-400℃以上，過高的焊接溫度也會構(gòu)成死燈，LED引線在高溫下膨脹系數(shù)比在150℃擺布的膨脹系數(shù)高好幾倍，內(nèi)部的金絲焊點會因為過大的熱脹冷縮將焊接點擺開，構(gòu)成死燈表象。
在點、固晶工序，銀膠（對于單焊點芯片）點得多與少都不行，多了膠會返到芯片金墊上，構(gòu)成短路，少了芯片又粘不牢。雙焊點芯片點絕緣膠也是一樣，點多了絕緣膠會返上芯片的金墊上，構(gòu)成焊接時的虛焊因而產(chǎn)存亡燈。點少了芯片又粘不牢，所以點膠有必要適可而止，既不能多也不能少。洛陽LED顯示屏廠家
在LED照明工程燈具進(jìn)行封裝的時分，有很多小的封裝公司不嚴(yán)峻按接地規(guī)程就事，吃虧的是公司自己。將構(gòu)成產(chǎn)品合格率降低，減少公司的經(jīng)濟(jì)效益，一樣運用LED的公司假設(shè)設(shè)備和人員接地不良的話也會構(gòu)成LED燈的損壞，返工在所難免。依照LED規(guī)范運用手冊的需要，LED的引線距膠體應(yīng)不少于3-5毫米，進(jìn)行彎腳或焊接，但大多數(shù)運用公司都沒有做到這一點，而只是相隔一塊PCB板的厚度就直接焊接了，這也會對LED構(gòu)成損害或損壞，因為過高的焊接溫度會對芯片產(chǎn)生影響，會使芯片特性變壞，降低發(fā)光功率，乃至損壞LED燈，這種表象層出不窮。（洛陽發(fā)光字）
